常熟荣达电子真空释放型晶圆盒/大尺寸托盘系列产品
随着芯片的发展已经产生了对第三代化合物半导体的巨大需求。用于制造这些高功率器件的材料通常包括 砷化镓（GaAs），氮化镓（GaN）和磷化铟（InP）制作晶圆。这些材料脆弱易碎，这意味着在制程以及运输过程中更加困难。工作原理与真空释放型承载盘完全一样。除了 真空释放托盘板表面（凝胶和网格）是制作在一个更大的平板上而不是在托盘内。这些真空释放托盘板可以单独购买，也可以与用于存储保护的外包装盒一起购买 。
7英寸平板（X,Y154±0.2mm） 7英寸晶圆盒（X,Y177±0.2mm） 5英存晶圆盒（X,Y 126.5±0.2mm)
产品应用：
75 毫米至 450 毫米的全部或部分晶圆 / 产品
不能接触顶面或边缘
在胶膜托盘上切割晶圆
减薄后的高价值晶圆，例如易碎的 InP 晶圆、GaAs 晶圆、AFM 晶圆、MEMS 晶圆、Gan 晶圆。
真空释放配置：
